连接器应用词汇
Alloy(合金):两种或多种金属的组合。
Contact(端子):一连接构件的电传导部位,被设计予提供电气之接触或分离的接点(位置)。
Contact area(接触区域):和IC引线或接点造成电气连接的接触表面。
Contact aesistance(接触电阻):在连接位置处的电阻,是由端子形状、接触面积、电镀和正向力所定。
DIN:在电子工业界,特定某种连接器特性的欧洲标准。
Gauge(量规):定义线径大小的一数字。
Header:包含于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
IC(Integrated Clrcuit)种体电路。
IDC(绝缘体被剥除的连接器):迅速和可信赖地大量连结平坦网线至一连接器的方法。
Insertion force(插入力):插一公的引线进入母的插座所需要的力。
Insertion resistance(绝缘阻抗):两端子间绝缘体所能承受的阻抗值。
Insulater(绝缘体):一种非常差的电导体材料。一种介电材料。
Mixroinch(微英英寸)百万分之一英寸,用于电镀厚度。
Package(封装)一种体电路晶片被相互连接至外部导线架和使其避免受损的状况。
Plating(电镀):电力性沉体非常薄和精准厚度的金属于底材金属的方法。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
连接器电镀接触镀层金合金
金合金保持了纯金的许多特性同时其价格却比纯金低的多。金合金的运用已得到了各种各样的成功。成功的程度依赖于其熔合剂(alloying agent)的特性及电连接器预期的工作条件。合金处理将提高金的电阻系数及硬度和降低金的导热性及抗腐蚀力。其总的效果(net effect)是电阻有微小的升高但在环境稳定性方面却有潜在的重要降低。金硬度的提高使接触镀层的耐久性有了提高,但是,金合金的性能在一定范围的运用上可以接受的,所以它们不断地被利用。Western Electric 发明的金合金WE1,是一种69%金—25%银—6%铂的镶嵌喷镀镀层。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系,谢谢!
端子电镀接触表面层钯合金
钯合金.有两种钯合金运用在电连接器上。一,80%钯—20%镍的钯镍合金,一种可电镀合金,通常其表面也要镀一层薄金。二,60%钯—40%银的钯银合金,它既用作接触镀层金属也用作底层金属,其表面通常也镀一层薄纯金,钯银合金是一种镶嵌喷镀材料。
合金处理对接触阻抗的影响.合金通过两种方式影响接触阻抗。它改变了接触阻抗的初始值。其次更重要的是,它改变了环境中的稳定性(environmental stability)。下面的数据说明了这一点。软金,硬金(金—钴0.1),钯,80%金—20%钯金钯合金及80%钯—20%镍的钯镍合金等接触镀层金属在“可接受条件(as-received)”下其接触阻抗随接触压力的变化数据以及加热到250度在空气中保持16小时后的变化数据.
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中与我们联系,谢谢!
您好,欢迎莅临捷友连接器,欢迎咨询...
![]() 触屏版二维码 |